KaVo KEY LASER 3 – 牙科口腔醫學 軟、硬組織專用雷射
Er:YAG Laser (2940nm)
生產背景
德國KaVo 公司由Alois Kaltenbach創立於1909年，他的座右銘
"Quality and Precision." KaVo 至今仍堅守創辦人的精神與理念。1919年Richard Voigt加入變成夥伴，至此 「KaVo」已成為牙科精品的領導品牌。
KaVo 100來的歷史，始終延續傳統為牙科界戮力研發符合醫師現代臨床醫學的各種設備。
第一代的KEY Laser是由德國KaVo公司從1986年與Laser Technology at the University of Ulm合作，開始著手研發，並於1992年生產及銷售雷射治療機。
1998年 DIAGNOdent 革命性的發展－偵測早期脫鈣及牙結石。
2000年KEY Laser 3第三代正式問市。也因DIAGNOdent的發展，KEY Laser 3在牙科雷射界具有劃時代不凡的意義。
Alois Kaltenbach首創將 DIAGNOdent 偵測齒齦下牙結石的功能與牙周雷射治療結合，讓雷射在牙科治療上更趨向安全及臨床實用性。文獻上也常以KEY Laser 3或是KEY 3稱之。
KEY Laser 3 是唯一由牙科設備廠商自行研發的雷射，也藉由KaVo 對牙科各種臨床用途具有相當豐富經驗，因此在雷射手機的設計上與操作方便性都能清楚掌控，讓醫師在操作雷射時更感覺親切容易治療。
Richard VoigtKEY Laser 3 屬於Class 4，Er : YAG Laser (Erbium Yttrium-Aluminum-Garnet Laser) 鉺雅克雷射，波長為2,940 nm。自1987年起已有超過240篇研究報告發表，並且有29種臨床適應範圍已被FDA及EC核准其應用，可運用於軟、硬組織範圍最廣的雷射系統，內建29組程式，簡化了雷射治療。
認證
KEY Laser 在歐美皆有CE與FDA的認證。
2006年3月獲得中華民國 衛署醫器輸字第0141111許可。
Er : YAG Laser鉺雅克雷射特色
Er:YAG雷射波長2,940nm，屬於紅外光，用途極為廣泛，也是市面上少數可以應用在硬組織上的雷射。
Weight percentage of Water (圖1)口腔內的環境為軟組織 (soft tissue)及硬組織 (Enamel； Dentine；Cementum；Bone)，各具有不同的含水重量百分比 (Wt%)。
(圖1)，Er:YAG雷射運用與水 (3,000nm) 接近的波長2,940nm (圖2)，使組織中的水分吸收了雷射光的能量，進而氣化，藉此ablation (剝離)機制將組織移除。
這個動作是溫和的，因為Er : YAG Laser (鉺雅克雷射) 與水的波長極為接近，幾乎100% 能量完全由水吸收。與其他雷射波長相比，可用更低的能量達到相同效果，以避免雷射對周圍組織帶來過多的熱效應
Water absorption (圖2)
KEY Laser的外觀
主 機 : 內建空氣壓縮機與獨立供水設備，確保
治療的空氣及水的高品質。醫師只要有
一台KEY Laser 便可提供多個診間使用。
安全控制 : 機器有兩個安全裝置，
1)光纖桿一定要往前傾
2)要按下”Ready”鍵，雷射才能經由腳踏
板啟動。
雷射光纖管 : 以光纖方式傳導雷射，傳導效能達
99%。光纖管路約1公尺長內含雷射光
纖、輸水管與輸氣管。柔軟的管路讓醫
師治療時沒有角度問題，更貼近日常的
治療工作。
多功能腳踏板 : 不同於其它雷射只能當作on / off開
關，KaVo腳踏板可調整雷射的能量與
頻率、啟動雷射、出水開關。在不使用
的時候，可以掛置於機器後方。簡潔的
外型設計，使得清潔與儲藏機器都十分
方便。
LED觸控式面板 :
LED觸控式面板清楚的標示了所有的功能。
KEY Laser本身有29個內建的預設程式，
將適合各項治療的參數先建立起來，並且包含了每個治療項目應當使用的手機、接頭或是光纖。如此新上手的醫師可以很快的開始操作，
而不用擔心因為使用不當，造成意外。
治療程式螢幕
螢幕顯示手機型號、雷射能量與頻率，並且可以調整出水與出氣
l 可自行新增程式
氣 水加氣 水 無水無氣
Feedback System 回授系統
KaVo KEY Laser 3與其他廠牌最大的不同在於其特殊的回授系統 (Feed-back System) 。回授系統為KEY Laser的特殊專利，內建655nm二極體雷射光 (Diode Laser)，利用二極體雷射光照射齒齦下的牙結石 (或齲齒)。牙結石 (或齲齒) 的螢光反應讀值與自然牙體不同，掃描過的讀值回送機器判讀，判讀結果確認為牙結石 (或齲齒)，便會啟動Er: YAG雷射且激發雷射，同時也會
有警示的聲音。當牙結石 (或齲齒) 被移除之後，螢光讀值正常，機器也不會再激發雷射。
醫師在囊袋中移除牙結石，視線限制的時候，
便可以有一個很明確的治療終止點，避免過度
治療而造成牙根傷害。
未治療控制組
使用KEY 3 治療 (FEEDBACK)
使用傳統牙結石刮除術
Feedback System 回授系統
更安全 Greater safety Feedback System 回授系統，可精確偵測出齒齦下牙結石，安全清除牙結石並同步殺菌，絕不傷害牙根表面。
Low pain treatment微痛治療 KaVo KEY Laser 3 的脈衝時間很短，還未到達神經的反應臨界點，通常不需要麻醉。無振動，沒有尖銳的磨牙噪音。
Biocidal effect滅菌的效果極佳 KaVo KEY Laser 3 能殺死全部細菌
手機介紹
Laser coupling 快接式連接手機
1. 可與手機快速接合
2. 可高溫高壓滅菌135˚C
不同的治療項目必須搭配不同的手機。而原廠隨機有包括3支手機: 2060, 2061, 與2062。承襲KaVo一貫的設計理念，光纖的尾端使用了特殊的快接頭，方便更換手機與調整水的流量。
(1)、HP 2060 硬組織的治療及手術專用手機
1. 優良的噴霧冷卻
2. 雷射射出窗可更換
3. 搭配Laser coupling 手機可360˚ 旋轉
4. 可高溫高壓滅菌135˚C
2060為KaVo專利的鏡面手機，沒有一般消耗性的tip。利用鏡面與組織的距離，可得到不同的功效。
red pilot beam: 紅色導引光，清楚標定治療位置。
10mm~15mm focused: 主要用於牙本質及牙釉質的修型置備治療。
10mm ~15mm focussed
De-focussed beam25mm De-focussed: 大範圍的表面治療，如口瘡或白斑。
(2)、HP 2061 牙周病專用及手術手機
1. 前端藍寶石tip 可360˚ 旋轉
2. 水的供應
3. 藍寶石tip提供不同尺寸及型態設計，用於牙周病、植體周圍炎、手術等治療。
4. 搭配Laser coupling，手機可360˚ 旋轉。
2061為牙周治療專用的手機，可搭配5種不同的藍寶石Tip，以進行不同治療區位的牙結石移除，與囊袋的滅菌。同時也適用於如牙冠增長術等軟硬組織手術。藍寶石Tip為消耗性產品。
齒齦下牙結石的移除
獨家專利的Feedback System 回授系統，讓齒齦下牙結石無所遁形，安全又完整地移除牙結石，且同步滅菌。
植體周圍炎運用
Cylindrical end
1. 特殊設計，柱狀體的前端有30%的能量由側方釋出， 另70%的能量由前方照射。能有效率移除植體表面的異物及其附著的軟組織。
2. 止血功能: 側方30%能量運用於手術切割上，可有效止血。
(3)、HP 2062 根管治療及外科專用手機
1. 可彎曲的光纖，能隨彎曲的根管進入
2. 光纖的頂端不磨損
3. 光纖可360˚ 旋轉
4. 國際標準的尺寸，醫師使用方便。
50/28mm (3環)
50/10mm (3環)
40/28mm (2環)
30/28mm (1環)
5. 搭配Laser coupling 手機可360˚ 旋轉
2062為根管治療的專用手機，搭配了3支不同尺寸的根管光纖，做為根管滅菌的治療。
50/10mm光纖適用於軟組織的切割專用。
光纖皆為消耗性產品。
(4)、HP 2063 硬組織移除專用手機
1. 優良的噴霧冷卻
2. 可消毒的tip
3. 搭配Laser coupling 手機可360˚ 旋轉
2063為齲齒治療的專用手機。
獨特的Tip 設計，藍寶石光柱包覆在金屬中，城堡型前端設計使藍寶石不與組織直接接觸，大大延長使用壽命。
Contact Tip 設計讓醫師如一般牙科手機般的操作，更為得心應手。
臨床運用
牙周病
l 封閉刮除術
l 齒齦下牙結石去除
l 肉芽組織去除
l 減少細菌
手機: 2061
運用: 各式藍寶石TIP
補綴治療
l 齲齒移除
l 牙釉質和牙本質的調理
l 溝縫封閉
l 齒頸部的去敏感治療
手機: 2060，2062，2063
運用:
l Free beam
l Contact tip
l Surgery tip 50/10
牙髓治療
l 根管消毒
l 根管乾燥
l 活髓切斷
手機: 2062
運用:
l Fibre tip 30/28
l Fibre tip 40/28
l Fibre tip 50/28
外科手術
l 根尖切除
l 繫帶切除
l 牙齦溝暴露
l 牙齦溝的乾燥、血流的堵塞
l 種植體的暴露
l 皰疹的治療
l 口瘡的治療
l 纖維瘤切除
l 膿瘍治療
l 口腔病理粘膜的治療
l 口腔前庭成形術
l 牙齦的修型
Er:YAG Laser (2940nm)
生產背景
德國KaVo 公司由Alois Kaltenbach創立於1909年，他的座右銘
"Quality and Precision." KaVo 至今仍堅守創辦人的精神與理念。1919年Richard Voigt加入變成夥伴，至此 「KaVo」已成為牙科精品的領導品牌。
KaVo 100來的歷史，始終延續傳統為牙科界戮力研發符合醫師現代臨床醫學的各種設備。
第一代的KEY Laser是由德國KaVo公司從1986年與Laser Technology at the University of Ulm合作，開始著手研發，並於1992年生產及銷售雷射治療機。
1998年 DIAGNOdent 革命性的發展－偵測早期脫鈣及牙結石。
2000年KEY Laser 3第三代正式問市。也因DIAGNOdent的發展，KEY Laser 3在牙科雷射界具有劃時代不凡的意義。
Alois Kaltenbach首創將 DIAGNOdent 偵測齒齦下牙結石的功能與牙周雷射治療結合，讓雷射在牙科治療上更趨向安全及臨床實用性。文獻上也常以KEY Laser 3或是KEY 3稱之。
KEY Laser 3 是唯一由牙科設備廠商自行研發的雷射，也藉由KaVo 對牙科各種臨床用途具有相當豐富經驗，因此在雷射手機的設計上與操作方便性都能清楚掌控，讓醫師在操作雷射時更感覺親切容易治療。
Richard VoigtKEY Laser 3 屬於Class 4，Er : YAG Laser (Erbium Yttrium-Aluminum-Garnet Laser) 鉺雅克雷射，波長為2,940 nm。自1987年起已有超過240篇研究報告發表，並且有29種臨床適應範圍已被FDA及EC核准其應用，可運用於軟、硬組織範圍最廣的雷射系統，內建29組程式，簡化了雷射治療。
認證
KEY Laser 在歐美皆有CE與FDA的認證。
2006年3月獲得中華民國 衛署醫器輸字第0141111許可。
Er : YAG Laser鉺雅克雷射特色
Er:YAG雷射波長2,940nm，屬於紅外光，用途極為廣泛，也是市面上少數可以應用在硬組織上的雷射。
Weight percentage of Water (圖1)口腔內的環境為軟組織 (soft tissue)及硬組織 (Enamel； Dentine；Cementum；Bone)，各具有不同的含水重量百分比 (Wt%)。
(圖1)，Er:YAG雷射運用與水 (3,000nm) 接近的波長2,940nm (圖2)，使組織中的水分吸收了雷射光的能量，進而氣化，藉此ablation (剝離)機制將組織移除。
這個動作是溫和的，因為Er : YAG Laser (鉺雅克雷射) 與水的波長極為接近，幾乎100% 能量完全由水吸收。與其他雷射波長相比，可用更低的能量達到相同效果，以避免雷射對周圍組織帶來過多的熱效應
Water absorption (圖2)
KEY Laser的外觀
主 機 : 內建空氣壓縮機與獨立供水設備，確保
治療的空氣及水的高品質。醫師只要有
一台KEY Laser 便可提供多個診間使用。
安全控制 : 機器有兩個安全裝置，
1)光纖桿一定要往前傾
2)要按下”Ready”鍵，雷射才能經由腳踏
板啟動。
雷射光纖管 : 以光纖方式傳導雷射，傳導效能達
99%。光纖管路約1公尺長內含雷射光
纖、輸水管與輸氣管。柔軟的管路讓醫
師治療時沒有角度問題，更貼近日常的
治療工作。
多功能腳踏板 : 不同於其它雷射只能當作on / off開
關，KaVo腳踏板可調整雷射的能量與
頻率、啟動雷射、出水開關。在不使用
的時候，可以掛置於機器後方。簡潔的
外型設計，使得清潔與儲藏機器都十分
方便。
LED觸控式面板 :
LED觸控式面板清楚的標示了所有的功能。
KEY Laser本身有29個內建的預設程式，
將適合各項治療的參數先建立起來，並且包含了每個治療項目應當使用的手機、接頭或是光纖。如此新上手的醫師可以很快的開始操作，
而不用擔心因為使用不當，造成意外。
治療程式螢幕
螢幕顯示手機型號、雷射能量與頻率，並且可以調整出水與出氣
l 可自行新增程式
氣 水加氣 水 無水無氣
Feedback System 回授系統
KaVo KEY Laser 3與其他廠牌最大的不同在於其特殊的回授系統 (Feed-back System) 。回授系統為KEY Laser的特殊專利，內建655nm二極體雷射光 (Diode Laser)，利用二極體雷射光照射齒齦下的牙結石 (或齲齒)。牙結石 (或齲齒) 的螢光反應讀值與自然牙體不同，掃描過的讀值回送機器判讀，判讀結果確認為牙結石 (或齲齒)，便會啟動Er: YAG雷射且激發雷射，同時也會
有警示的聲音。當牙結石 (或齲齒) 被移除之後，螢光讀值正常，機器也不會再激發雷射。
醫師在囊袋中移除牙結石，視線限制的時候，
便可以有一個很明確的治療終止點，避免過度
治療而造成牙根傷害。
未治療控制組
使用KEY 3 治療 (FEEDBACK)
使用傳統牙結石刮除術
Feedback System 回授系統
更安全 Greater safety Feedback System 回授系統，可精確偵測出齒齦下牙結石，安全清除牙結石並同步殺菌，絕不傷害牙根表面。
Low pain treatment微痛治療 KaVo KEY Laser 3 的脈衝時間很短，還未到達神經的反應臨界點，通常不需要麻醉。無振動，沒有尖銳的磨牙噪音。
Biocidal effect滅菌的效果極佳 KaVo KEY Laser 3 能殺死全部細菌
手機介紹
Laser coupling 快接式連接手機
1. 可與手機快速接合
2. 可高溫高壓滅菌135˚C
不同的治療項目必須搭配不同的手機。而原廠隨機有包括3支手機: 2060, 2061, 與2062。承襲KaVo一貫的設計理念，光纖的尾端使用了特殊的快接頭，方便更換手機與調整水的流量。
(1)、HP 2060 硬組織的治療及手術專用手機
1. 優良的噴霧冷卻
2. 雷射射出窗可更換
3. 搭配Laser coupling 手機可360˚ 旋轉
4. 可高溫高壓滅菌135˚C
2060為KaVo專利的鏡面手機，沒有一般消耗性的tip。利用鏡面與組織的距離，可得到不同的功效。
red pilot beam: 紅色導引光，清楚標定治療位置。
10mm~15mm focused: 主要用於牙本質及牙釉質的修型置備治療。
10mm ~15mm focussed
De-focussed beam25mm De-focussed: 大範圍的表面治療，如口瘡或白斑。
(2)、HP 2061 牙周病專用及手術手機
1. 前端藍寶石tip 可360˚ 旋轉
2. 水的供應
3. 藍寶石tip提供不同尺寸及型態設計，用於牙周病、植體周圍炎、手術等治療。
4. 搭配Laser coupling，手機可360˚ 旋轉。
2061為牙周治療專用的手機，可搭配5種不同的藍寶石Tip，以進行不同治療區位的牙結石移除，與囊袋的滅菌。同時也適用於如牙冠增長術等軟硬組織手術。藍寶石Tip為消耗性產品。
齒齦下牙結石的移除
獨家專利的Feedback System 回授系統，讓齒齦下牙結石無所遁形，安全又完整地移除牙結石，且同步滅菌。
植體周圍炎運用
Cylindrical end
1. 特殊設計，柱狀體的前端有30%的能量由側方釋出， 另70%的能量由前方照射。能有效率移除植體表面的異物及其附著的軟組織。
2. 止血功能: 側方30%能量運用於手術切割上，可有效止血。
(3)、HP 2062 根管治療及外科專用手機
1. 可彎曲的光纖，能隨彎曲的根管進入
2. 光纖的頂端不磨損
3. 光纖可360˚ 旋轉
4. 國際標準的尺寸，醫師使用方便。
50/28mm (3環)
50/10mm (3環)
40/28mm (2環)
30/28mm (1環)
5. 搭配Laser coupling 手機可360˚ 旋轉
2062為根管治療的專用手機，搭配了3支不同尺寸的根管光纖，做為根管滅菌的治療。
50/10mm光纖適用於軟組織的切割專用。
光纖皆為消耗性產品。
(4)、HP 2063 硬組織移除專用手機
1. 優良的噴霧冷卻
2. 可消毒的tip
3. 搭配Laser coupling 手機可360˚ 旋轉
2063為齲齒治療的專用手機。
獨特的Tip 設計，藍寶石光柱包覆在金屬中，城堡型前端設計使藍寶石不與組織直接接觸，大大延長使用壽命。
Contact Tip 設計讓醫師如一般牙科手機般的操作，更為得心應手。
臨床運用
牙周病
l 封閉刮除術
l 齒齦下牙結石去除
l 肉芽組織去除
l 減少細菌
手機: 2061
運用: 各式藍寶石TIP
補綴治療
l 齲齒移除
l 牙釉質和牙本質的調理
l 溝縫封閉
l 齒頸部的去敏感治療
手機: 2060，2062，2063
運用:
l Free beam
l Contact tip
l Surgery tip 50/10
牙髓治療
l 根管消毒
l 根管乾燥
l 活髓切斷
手機: 2062
運用:
l Fibre tip 30/28
l Fibre tip 40/28
l Fibre tip 50/28
外科手術
l 根尖切除
l 繫帶切除
l 牙齦溝暴露
l 牙齦溝的乾燥、血流的堵塞
l 種植體的暴露
l 皰疹的治療
l 口瘡的治療
l 纖維瘤切除
l 膿瘍治療
l 口腔病理粘膜的治療
l 口腔前庭成形術
l 牙齦的修型
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